P R O D U C T S
1099nm納秒激光器
激光隱切是一種非接觸式的切割技術，可以精準高效地切割半導體材料。頻準激光推出的晶圓隱切激光器，已經在多種晶圓材料上實現了高質量的隱切。脈沖長度和波形可編輯的紅外激光器，脈沖寬度和重頻連續可調，實現對晶圓的精準加工。
特點
- 高功率
- 波形可編輯
- 光束質量優異
- 脈寬可調
- 重頻可調
應用
- 晶圓隱形切割
主要參數
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參數 |
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型號 |
FL-NSF-1100-20-QCW |
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中心波長 |
1099nm |
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脈寬調節范圍 |
100-800ns（可調） |
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重頻調節范圍 |
50-200kHz（可調） |
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平均功率 |
10W |
20W |
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光斑直徑 |
3±0.2mm |
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發散角 (全角) |
<0.5mrad |
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橢圓度 |
＞95% |
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光束質量 |
TEM00，M²<1.2 |
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偏振 |
線偏振>20dB |
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功率穩定性 |
<0.3% @3hours, RMS |
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波形 |
高斯/方波可選 |
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冷卻方式 |
水冷 |
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預熱時間 |
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冷啟動 |
<2 小時 |
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熱啟動 |
<15分鐘 |
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尺寸和重量 |
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激光控制器尺寸 |
≤483mm x 422mm x 105mm |
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激光頭尺寸 |
≤68.5mm x 278mm x 46mm |
≤520mm x 200mm x 95mm |
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水冷機尺寸 |
≤58cm x 29cm x 52cm |
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激光頭重量 |
≤10kg |
≤15kg |
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激光控制器重量 |
≤20kg |
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水冷機重量 |
≤25kg |
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激光頭和控制器之間的線纜長度 |
不可拆卸線纜長度＞2米 |
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使用環境和供電功耗 |
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工作溫度（無凝露條件下） |
15-35 ℃（水冷） |
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供電 |
100V-240V, AC, 50/60Hz |
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功耗 |
<200W |
<250W |
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通信 |
RS422 |
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更高功率，更多波長，可定制方案
